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助焊劑系列產品

 

無氯無溴無鉛助焊劑

型號
特點用途
L-8EB34
無氯無溴、高固含量、高活性,無腐蝕,適用于變壓器等端子搪錫、
L-8EA6
無氯無溴、中固含量、高活性,無腐蝕,適于無鉛手工浸焊、波峰焊接PCB

 
免清洗助焊劑
液體免清洗助焊劑適用于噴霧或發泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清潔,殘留低,焊點光亮,無腐蝕,焊接潤濕性好,低氣味,電性能好,適于熱風整平線路板、裸銅予涂線路板、OSP線路板的焊接;適于雙面板、多層板及貼插混裝線路板的焊接。依據標準:GB/T 15829.1~15829.4-1995«軟釬焊用釬劑»

型號
特點用途
F101(1A)
無松香、無鹵素、無腐蝕,低固含量。可用于噴霧波峰焊、手工浸焊單面裸銅板,板面干凈,適用于可調電容等元器件的浸錫,也適于無鉛。
F102(2A)
無鹵素、無腐蝕,低固含量。可用于噴霧、發泡波峰焊接單面裸銅板,焊點飽滿,尤適用于節能燈PCB。
L-2P
無鹵素、無腐蝕,極低固含量。噴霧波峰焊接單雙面熱風整平PCb,板面非常干凈,適于酒精清洗。
L-F1A
無鹵素、無腐蝕,極低固含量。發泡波峰焊接單雙面熱風整平PCb,板面非常干凈。
L-2P3H
低固含量,噴霧或發泡焊接PCB,焊點飽滿,適用于有開放性器件產品的波峰焊接

 
水清洗型助焊劑

型號
特點用途
F9A/F9B
無鹵素,低固含量。水洗后板面潔凈,適用于需水清洗的PCB焊接。

 
 
特種助焊劑

型號
特點用途
W-9A/W-9B
合金助焊劑:焊接鋁及合金等,如鋁漆包線、鋁燈頭、鋁五金件
F-HA
熱風整平助焊劑:環保型無煙,整平效果好,易清洗,可低溫使用
L-F4
予涂助焊劑:可滾涂、噴涂,表面平整、抗氧化度高
W-5
不銹鋼助焊劑:焊接速度快,焊接電池、不銹鋼端子等。
L-1W
極低固態含量,焊接時無煙無味,鍍鋅鍍鎳材質電線端子搪錫,適于無鉛。
L-3W/6W
二極管、特殊端子搪錫,無機型焊劑,極高活性,適于太陽能光伏制程。
L-8F
無氯無溴水基無鉛助焊劑,可用于噴霧、發泡波峰焊接,免清洗,焊后板面清潔,適用所有無鉛制程。

 
無鉛助焊劑   
液體無鉛助焊劑適用于噴霧或發泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清潔,殘留低,焊點光亮,無腐蝕,焊接潤濕性好,低氣味,電性能好,適于熱風整平線路板、裸銅預涂線路板、OSP線路板的焊接;適于雙面板、多層板及貼插混裝線路板的焊接。依據標準:GB/T 15829.1~15829.4-1995«軟釬焊用釬劑»

型號
特點用途
L-8E2系列
無鹵素、無腐蝕,可用于噴霧、發泡波峰焊接和手工浸焊,免清洗,焊后板面清潔,適用所有無鉛PCB制程。
L-F110
低固含量、無鹵素、無樹脂,可用于噴霧、發泡波峰焊接,免清洗,焊后板面非常清潔,適用于高檔無鉛PCB焊接。
L-8E2A3
低固含量、免清洗、高活性,可用于噴霧、發泡波峰焊接和手工浸焊電子、電器、計算機、儀器儀表。尤其是貼插混裝板產品
L-8EA系列
樹脂型、中固含量、高活性,可用于噴霧、發泡波峰焊接,焊點光亮,用于電器、計算機、儀器儀表焊接加工。
L-8EB系列
樹脂型,中固含量、免清洗、高活性,可用于噴霧、發泡波峰焊接,焊點消光。適用于顯示器等無鉛PCB焊接。

注意事項:嚴禁與其他類助焊劑、稀釋劑混用,對軍工產品及生命醫學電子產品等應根據實際要求清洗,焊劑敞口使用時,應添加稀釋劑,使用的焊劑每周應排出換新品,對于氧化嚴重的PC板或引線管腳建議處理后再焊接。合理調整噴霧量,以使助焊劑能夠均勻分布于PC板上,尤其是對于有IC插座的PC板,要尤其慎重調整焊劑的涂布量,噴霧罐建議每周清洗一次,噴嘴建議每天上班前或下班后清洗一次。
波峰焊機參數: 預熱溫度: 80-120℃ (板面實際溫度) * 錫鍋溫度:250-265℃ * 走板速度:1.0-1.4 m/min
儲存與包裝規格:本品易燃,應密閉于遠離火源、熱源、靜電、干燥通風處;包裝為25升塑料桶或其他包裝方式。
 
搪錫助焊劑(適用于無鉛和鉛錫制程)

型號
特點用途
L-1N系列
極低固含量,無鹵素、無殘留,免清洗,電線、變壓器、端子搪錫。
L-1N2
無樹脂、免清洗,低固含量,無鉛線材搪錫用。
L-F3A
無鹵素、無殘留,低氣味、免清洗,電線、變壓器、端子搪錫。
L-8EB3系列
樹脂型,高沸點,高固含量,常溫不揮發,變壓器、線材搪錫用。

 
拖焊助焊劑(適用于無鉛和鉛錫制程)

型號
特點用途
F306(3Z)
樹脂型、高電阻,適用于手工補焊及IC等表貼元器件的無鉛或錫鉛拖焊使用。

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